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配置电阻电容可以稍微移动下，留出空间给主干道铺铜：注意电感当前层内部挖空处理：反馈信号没有连接：第二路DCDC的电源跟地都没有处理，都是需要处理的 ：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
注意差分信号包地包全：差分走线可以优化对称点：差分连接进入过孔的 看是否有多余线头 优化走线：此处差分对内等长的走线不满足规范：此处相同网络的GND铜皮并未跟焊盘连接：铜皮属性设置第二项 然后重新灌铜。CC1 CC2 管脚需要加粗走线：对内
机壳地与电路地需要间距2MM：跨接器件两边多打点地过孔：走线需要连接到焊盘中心：RX TX信号分组 组跟组用GND走线隔开：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
差分走线包地尽量包全：此处扇孔重新优化下：此处连接两个过孔一起连接上，不然另一个过孔没有用：CC1 CC2信号需要加粗走线：此处差分走线完全不耦合 ，不合格：差分对内等长注意需要符合规范：好多差分走线以及对内等长不符合规范，都需要修改。以上
注意数据线之间等长需要满足3W2.串组两端的信号也要加入地址信号进行等长3.地址线和数据线之间需要画一根地线进行分开4.电源需要再电源平面层进行处理，打孔进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接，这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样，走10mil的线，后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不
随着时代发展，印制电路板（PCB）是承载电子元器件并连接电路的重要桥梁，被广泛应用在多种领域，PCB产业的发展水平在一定程度上直接联系着国家的综合国力及经济指标，因此是很多国家企业组织大力发展的战略产业之一。为了增强我国的经济发展及综合国力
存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下，添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置，从输出滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.此处电源不满足载流，滤波电容尽量靠近管脚摆放，可以放bottom层4.电源需要再底层铺铜进行连接，走线太细，不满足载流5
随着全球信息技术的不断进步和普及，物联网成为当今备受关注的技术热点之一。通过物理和数字设备之间的连接来实现自动化和互联互通的网络。无线传感器、云计算和大数据分析等技术，物联网使设备能够相互交流和共享信息，实现智能化的自动化操作。它连接着各种
