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多层PCB内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，
No.1 资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。确认PCB模板是最新的。时钟器件布局是否合理。确认模板的定位器件位置无误。
信号反射是信号完整性（SI）的进阶内容之一，了解信号反射及反射消除方法有利于电子工程师更好地进行电路设计和软硬件测试。所以本文将以反射消除方式为重点，分享常见的反射消除方法及思维讲解。一般来说反射的消除方法如下：1、从电路设计的角度来消除反
随着电子行业的高速发展，高速PCB布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中，通常采用多层板进行设计，那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一，就相当于一个信号传输的一种离散结构，会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减，信
通孔在连接多层PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用（印刷电路板）。在低频情况下，过孔不会影响信号传输。但是，随着频率的升高（高于1 GHz）和信号的上升沿变得陡峭（最多1ns），过孔不能简单地视为电连接的函数，而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点，导致信号反
PADS软件过孔设置
在信号连通布线过程中，部分信号需要换层布线，此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前，一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时，首先要满足工厂加工生产能力，对于过孔，要选择合适的板厚孔径比，现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10
PADS软件筛选功能
设计时，PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素，多选操作时，容易误选不需要的元素，过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来，增加选择时的效率。1）首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”，也可在无任何操作或者无任何选中对象
PADS过孔处理
过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布
PADS虚拟过孔
虚拟过孔一般在有拓扑结构的设计时被使用，比如T形拓扑，虚拟过孔可以当作一个虚拟的管脚，满足了拓扑结构设计时等长的需要。鼠标右键选择“选择网络”，鼠标左键选择需要添加虚拟过孔的对应的网络（可选择焊盘或者布线上），单击鼠标右键选择“添加虚拟过孔
过孔是什么过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，连通上下层的电路铜线。单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层
