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对于PCB设计中的一些电源模块,因为考虑到电流的大小载流,需要加宽载流路径。走线的话,因为路径上含有过孔或者其他阻碍物,不会自动避让,不方便进行DRC处理,这个时候可以用到局部敷铜。

Altium Designer局部敷铜推荐设置

绘制原理图首先要先绘制原理图,才能进行元器件的放置,在放置新元器件的时候需要手动将新元器件放入库中,才能进行新元器件的调用。

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orcad原理图绘制与新元器件的放置

在库里面没有元器件,我们需要手动去进行绘制,绘制好的新元器件,需要将其放进库中,才能进行器件的放置。

Orcad如何创建电路原理图新元器件?

PCB设计时,有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力(载流能力),通常的方法是给该导线镀锡(或者上锡);下面以在PCB顶层走线镀锡为例,使用AD20软件,简单介绍如何走线上锡处理。

Altium Designer PCB中如何走线镀锡

作为一个做PCB设计的新手,在刚学PCB设计教程时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义: 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标

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PCB设计教程过孔载流能力分析

作为一个做设计的新手,在刚学PCB设计时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。

你的PCB设计是否合格,过孔载流得注意

电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um)

PCB设计电源平面处理要点分析

作为一个做设计的新手,在刚学PCB设计时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?

PCB设计过孔载流能力分析

在设置铜皮与焊盘的连接方式为花焊盘连接时,在电源模块由于可能担心载流能力不够,就会对连接之间的宽度进行加粗处理。

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如何设置花焊盘连接时,铜皮与焊盘连接的宽度?

当在PCB设计中有不同的电源线,由于两种电源所用到的电流大小不一致,我们需要不同的走线线宽以满足载流能力。

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AD如何在执行走线命令时更改走线线宽?