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1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
1.差分出焊盘后应就近耦合，尽量保持长度相等2.差分换层应该从过孔中间连出，旁边打上两个回流孔3. 走线多处锐角，应该避免锐角直角4.走线应该尽量短不要绕，时钟走线需要包地处理5.差分走线长距离不耦合6.走线直接连接就可以，删除多余走线7.
1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite
我们在测试过程中往往优先考虑的是被测件（DUT）的状态，而忽略了测试系统的稳定性及可靠性，因此有时候观察到的现象可能会与我们预期的相反，情况变得更为糟糕，这种情况常常令人沮丧，项目进度也会停滞不前。可是如果因为排查出最根本的原因而使情况变得更糟时，距离真相也就不远了！有一次，当我对一块DCDC PC
1.差分布线长距离不耦合，应尽量耦合2.差分线包地不完整，应该尽量包到焊盘旁边，包地线间距不要太远3.过孔之间、过孔和焊盘要保持间距，不能太近，过孔不能上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
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