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电源信号都没有处理:注意等长线的GAP尽量满足大于等于3W长度:可以减少串扰。注意看下xsignals分组 U16 -U17没有信号:数据跟地址用GND走线隔开:此处电源可以在电源层分割:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

全能19期-AD-张冰-第七次作业-2片SDRAM

差分走线要耦合出线2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.器件摆放干涉,后期自己调整一下放底层4.器件摆放太近5.滤波电容尽量保证一个管脚一个,原理图不够可以自己添加6.过孔不要上焊盘7.差分出线要尽量耦合以上评审报告来源于凡亿教育9

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差分走线包地尽量包全:此处扇孔重新优化下:此处连接两个过孔一起连接上,不然另一个过孔没有用:CC1 CC2信号需要加粗走线:此处差分走线完全不耦合 ,不合格:差分对内等长注意需要符合规范:好多差分走线以及对内等长不符合规范,都需要修改。以上

全能19期-AD-第六次设计作业-USB3.0和TYPEC设计

优先主干道的器件摆放,其他的配置电阻电容可以靠上放置,中间留出主干道空间:此处的电源跟地的走线完全满足不了载流:自己铺铜处理或者加粗走线走线不要从器件内部穿过:主干道的铜皮不要太细了,尽量都均匀点:电感内部当前层挖空处理:以上评审报告来源

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器件干涉2.地网络就近打孔,缩短回流路劲3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分走要耦合,且满足差分间距要求5.注意走线不要有直角,后期自己优化一下6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上7.差分对内等长误差5mil8.反馈线

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注意绕蛇形不要有直角2.差分线等长凸起高度不能超过线距的两倍3.存在多余的走线4.过孔不要上焊盘5.VREF的电源信号走线最少要加粗到15mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

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控制信号走线可以不用加粗,注意线宽尽量保持一致2.输出打孔要尽量打在滤波电容后面3.电源要在底层蒲婷进行处理4.此处电源不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:h

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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求,后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔,缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合,满足差分间距要求,控好阻抗7

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反馈要从最后的电容后面接过来走线太细了不满足载流不要从管脚侧面出线这里应该先连到滤波电容以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co

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PCB Layout 2023-08-04 10:38:33
全能18期allegro宇+dc-dc作业评审

存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下,添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天

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