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电子元器件的封装形式主要有直插和贴片两种，每种封装形式在结构、安装方式和应用上都有所不同。以下是区分这两种封装形式的主要方法：1. 形状和结构直插封装：元件底部有两个或多个引脚，这些引脚穿过电路板的孔，元件的主体通常明显高于电路板表面。引脚
晶振（晶体振荡器）是一种用于产生稳定频率信号的电子元件，其封装形式多种多样。不同类型的晶振封装在尺寸、形状、性能和应用方面都有所区别。以下是几种常见晶振封装类型及其主要区别：1. 贴片封装（SMD）特点：小型化，适合表面贴装技术（SMT），
在现代电子设备的设计与制造中，电子元器件的选择至关重要。插件元件和贴片元件是两种常见的电子元器件，它们各自具有不同的特点和应用场合。了解它们之间的区别，对于工程师和电子爱好者在电路设计与制作中选择合适的元件至关重要。一、形状与结构插件元件（
在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0
在电路板制造流程中，拼板是极为关键的环节，它可以提高SMT贴片流水线的生产效率及产品质量，是不少工程师需要重点学习的内容。但很多人学拼板过于理论，对拼板大部分内容还不太了解，所以本文将深入讲解PCB拼板的具体细节。1、PCB拼板是什么？PC
在电子电路中，贴片钽电容因其高性能和稳定性而被广泛应用，要想应用贴片钽电容，就得学会分辨其正负极，本文将介绍几种判断方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、观察电容表面标志贴片钽电容上通常有一个明显的黑块或标记，这个黑块或标记对应的引脚为负极。2
最近遇到一个问题，公司有一批存放时间超期的IC物料，因为不想浪费想要用掉，需要给出是否能用的意见，风险有多大。 一般来说，这种情况可以直接让供应商给出意见，我们照着做就好。不过问题既然遇到了，并且当下网络资源这么发达，于是花了些时间，具体看了看超期物料如果要使用的话，到底需要怎么处理，有哪些注意事项
在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置
