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现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”
什么是埋阻埋容工艺？
PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层，隐埋电阻，线路
相信对于用pads软件的工程师么，在完成PCB设计的时候都需要输出生产文件给板厂和贴片厂，今天我们需要给大家介绍的是如何在在pads软件上面输出器件坐标文件以及如何更改器件坐标文件的精度。首先我们需要点击工具-基本脚本-基本脚本接下来会跳到
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工
晶振可以说是集成电路的核心元件，一直以来是很多电子工程师在PCB Layout设计时的焦点所在，为了保证系统的优势最大化，晶振的Layout设计更是不能出错，本文将谈谈贴片晶振的Layout设计该如何做？1、匹配电容的摆放位置尽量靠近晶振；
在现代电子设备中，贴片电阻的应用范围非常广泛，然而在使用过程中，贴片电阻的损坏问题时常发生，这不仅影响了设备的正常运行，还可能引发人身安全问题，本文将探讨贴片电阻的损坏原因，并提出相应的解决措施，希望对小伙伴们有所帮助。1、贴片电阻与电源变
在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，
在电子元件中，贴片电阻是非常重要的元件，由于其紧凑的设计及高效的性能，被广泛应用在各种电子设备中。若要分辨贴片电阻，通过其名字识别是非常快捷的方法，然而有很多新人不太会，所以本文将谈谈贴片电阻的命名规则，希望对小伙伴们有所帮助。1、贴片电阻
