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首先我们来解释一下什么是集成库?集成库就是可以让原理图的元件关联好PCB封装,电路仿真模块,信号完整性模块,3D模型等文件,方便我们在进行PCB设计的时候直接调用存储。

AD集成库是什么?是如何创建的?

​怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线?又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢?

AD19软件的智能粘贴命令如何使用?

在导网表时,如果碰到有缺失Flash的报错,而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过,我们可以从另一个PCB中调用

热风焊盘怎么从PCB板上导出去进行调用呢?

​在我们对常用系统参数,原理图系统参数及PCB系统参数进行自定义设置后,如果我们换个电脑重新安装了软件,那么这个设置我们可以保存调用过来,非常的方便。

PCB系统参数设置的保存与调用

Altium_Designer9中制作原理图模板及调用

Altium Designer9中制作原理图模板及调用

​我们如何原理图模块实现模块化调用原理图,原理图实现多通道的设计从而一次性影响到我们的PCB多通道,这样比我们使用片段调用,拷贝room还有更加方便和便捷。

原理图实现模块化调用原理图

​Ad19由于做了更新的改动,所以我们对应的RB就不能进行管脚的查看,首先我们点击我的PCB界面,然后我们点击我们的PCB的空白处,我们点击一下,然后我们对应在我们的panel 面板下面调用出我们的proprieties这个界面,这个和低版本不一样之处在于,高版本将prorieties这个界面替代了我们的PCB Inspertor.

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AD如何在PCB界面查看PIN管脚数量

第一:华为有自己的鸿蒙系统,并且已经首先应用于智能电视了,相信手机版的鸿蒙应该也在开发中了。而且鸿蒙系统据传是兼容安卓应用的,这就确保了过渡期的用户使用问题。第二:华为鸿蒙系统是全新设计的系统,相比越堆越复杂,还要考虑对旧版本手机和应用兼容性问题的安卓,可能会有更好的设计思路,包括对物联网、分布式、人工智能的支持等。第三:华为在硬件和软件系统全自研以后,华为手机就相当于是苹果手机的模式了,这样的好处就是,软件和硬件可以结合得更紧密,系统调用硬件能力更顺畅,硬件性能也可以得到更充分的发挥。第四:华

华为鸿蒙的手机软件生态的发展之路

答:电源、地的封装跟其它的封装不是归于一类,而是属于电源类的,所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB,可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个地的符号来,讲解下创建地符号的步骤:第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Symbol,然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示: 图2-24 新建地符号示意图第二步,在弹出的界面中,看到已经有一个焊盘放置好了,地的管脚就只有一个,如图2-

【ORACD50问解析】第12问 orcad中这么创建电源、地的封装库?

答:一般来说,Title Block都是调用系统本身自带的,或者是修改自带的文件,所以这里我们直接复制一个系统自带的Title Block,修改后保存在路径下,进行关联即可。    第一步,从系统自带的模板Capsym.olb中复制一个TitleBlock0到自己创建的库的路径下,选中这个元件,按Ctrl+C进行复制,然后复制到自己创建的库路径下,如图2-33所示:  图2-33 复制系统自带库示意图第二步,将复制的Title

【ORACD50问解析】第15问 orcad中怎么创建带图片的Title Block?