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变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：晶振尽量包地处理：RX TX以及差分组内等长没啥问题：建议机壳地与电路地之间分割2MM间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
发光二级管应靠近板边放置232模块升压电容走线需要加粗，rx、tx尽量不要同层布线，同层需要保持5w间距并打地孔用地隔开发光二极管走线需要加粗sd卡走线有空间单根打孔包地处理，没有空间整组包地打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
电池供电走线需要加粗，满足载流2.晶振需要包地处理3.器件摆放尽量中心对齐4.差分走线需要优化一下5.电源走线尽量加粗到20mil，满足载流，留有裕量6.RS232的升压电容走线需要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
数据线分组错误，一组应该是9根信号线2.注意数据线等长之间需要满足3W规则3.短接网络进行等长的，后期记得更新一下pcb，恢复正常网络4.地网络需要就近打孔，或者调整一下布局利用BGA里面地网络，尽量保证一个焊盘一个过孔以上评审报告来源于凡
等长组创建有误，一组9根信号2.这些信号也需要加入到地址线的class组里面进行等长器件摆放不要干涉后期自己调整一下，尽量不要用直接建议钝角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过，间距太近，后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
此处不满足载流，后期自己铺铜处理一下，走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线，地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告
时钟线等长错误等长组分类缺少网络等长绕线太乱，太不均匀，锯齿状绕线应尽量上下咬合电源管脚配置电容应靠近引脚放置，均匀分布在焊盘旁边就近连接焊盘等长绕线角度太小，实际生产会是直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
个别线宽和其他走线不一致尽量避免小器件焊盘打孔等长绕线注意角度，部分绕线实际生产是直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
