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近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示,该芯片堆叠封装包括:

华为芯片堆叠技术专利公开!或有望度过芯片难关

正如所见,物联网(IoT)改变了世界。作为一个全球社区,我们之间的联系比以往任何时候都要紧密,甚至可能比我们意识到的还要紧密。通过物联网,我们现在拥有一个庞大的互联网连接设备网络,收集、分析和存储数据,涵盖从智能家居产品到无人驾驶汽车的各个

未来工业物联网市场将继续增长,到2028年将达到1.11万亿美元

近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。(截图自国家专利局)(截图自国家专

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首次公开!华为芯片堆叠封装技术来了

您的物联网业务已经启动并运行。恭喜您!许多初创公司在创业初期就失败了——在高度动态和竞争激烈的物联网领域成功运营当然值得称赞。但是,现在您想把业务提升到一个新的水平,扩大并成长。那么接下来该怎么做?以下是我们的中肯建议。选择您的战略业务增长

如何在物联网领域内扩展自己的业务?

嵌入式系统要明白什么是嵌入式软件工程师,我们先从嵌入式系统(嵌入式设备)说起。维基百科上对嵌入式系统的定义如下:嵌入式系统(Embedded System),是一种嵌入机械或电气系统内部、具有专一功能和实时计算性能的计算机系统。通俗的讲,嵌

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什么是BSP工程师?

美国科学家在知名杂志《先进材料》上发表文章,生命他们已成功研发出全球首个磁电晶体管,不仅能降低数字存储器的能耗,,还可将存储某些数据所需晶体管的数量减少75%,若情况属实,这个发明的问世将会大大推动电子设备的小型化。电子工程师必备硬件知识点

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电子攻城狮之路 2022-04-13 15:47:35
全球首个磁电晶体管问世,可促进电子设备小型化

智能建筑和物联网传感器和设备彻底改变了传统的生活方式。能源效率、降低成本以及提高租户舒适度和安全性等智能建筑的好处刺激了全球需求的增长——到 2028 年,智能建筑的数量预计将增加 9.9%。今天的智能建筑依靠成百上千的物联网传感器和连接到

智能建筑会成为下一个网络攻击的目标吗?

近年来,随着科技不断发展,越来越多新兴事物出现在工业上,焊接机器人就是其中之一。焊接机器人是一种高度自动化的焊接设备,它的应用,可以提高焊接质量、减少人力成本,改善运作环境,以诸多优势被国内国外厂商接受并应用。小白实战速成PCB设计,零基础

焊接机器人的工作原理、组成特点及优势

工控机作为工业上的核心设备,也是工业和雷公爷场合中必不可少的控制类电子器件。随着工业的不断发展,人们对工控机的需求不断上涨,也发展出不同功能、不同分类的工控机,工控机也开始不受限于工业自动化领域,应用延伸到更多领域。那么工控机是什么?它有哪

工控机是什么?工控机的主要分类是什么?

随着科技迭代更新,人们对健康需求日益增长,手机或智能手表里的行走步数开始成为人们运动的一个标志,“每天走一万步”成了不少人的运动目标。凡亿教育硬件礼包特惠!《硬件设计零基础入门到精通实战课》那么手机等电子设备是怎么测量行走步数?原因在于陀螺

手机等设备如何测算行走步数,陀螺仪和加速度器成关键