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近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示,该芯片堆叠封装包括:

华为芯片堆叠技术专利公开!或有望度过芯片难关

随着智慧城市智能交通系统的发展,人们可以利用现代公共交通的安全性、效率和成本效益。智慧城市交通管理和智慧交通重新定义了城市如何解决移动性和应急管理问题,同时最大限度地减少城市街道上的交通流量。所有这些都可以通过传感器、现代通信技术、自动化和

智慧交通是什么?智慧交通能为我们带来什么改变?

近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。(截图自国家专利局)(截图自国家专

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首次公开!华为芯片堆叠封装技术来了

今天,如果我们环顾四周,我们会发现物联网(IoT)正在扰乱我们的日常生活,无论是在家中还是在工作场所。 自从这个概念冲击科技界以来,已经过去了 20 年。 从那时起,它提供了出色的解决方案,使一切变得无缝和更好。从智能 Fitbits 到

物联网和云计算有什么关系?哪个更好?

2020年底开始爆发全球性汽车芯片短缺现象,这场风波涉及到了通用汽车、福特、现代、大众等众多汽车厂商,供应链大受影响,生产产能遭到锐减。小白快速进阶为工程师系列教程:《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板设计实战》据研究机构统计,芯片短缺易

芯片严重短缺现象或到2024年才能彻底解决

随着区块链在安全性方面变得更容易被接受,更多的商业投资正在快速扩张。据 Statista 称,到 2024 年,全球在支持区块链的解决方案上的支出将增加两倍,达到 190 亿美元,而 2021 年为 200 亿美元。这种分布式账本系统通过解

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电路之家 2022-04-14 13:59:12
发展区块链技术会遇到哪些困难?

虽然物联网市场可能在2022年继续保持增长,但会出现波动并需要适应。以下是在2022年将影响物联网发展的六大趋势。1.医疗物联网(IoMT)继续扩展随着对健康解决方案需求的增加,新冠疫情加速了医疗物联网(IoMT)的采用。在一项研究中,20

2022年将影响物联网发展的六大趋势及发展

可持续性和能源效率是当前各个领域的热门话题。 世界各地的小企业和大公司都在努力使用最新技术,采用更可持续的商业实践,并在各自的设施中实现能源效率。 对于希望提高可持续性的企业来说,物联网 (IoT) 可能是一种可行的解决方案。 数据中心运行

物联网如何提高数据中心的可持续性和能源效率?

深南电路股份有限公司【上市国企】公司简介及福利概览一、公司简介愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商 使命:建设心与芯的家园 性质:国有企业(1984 年成立) 规模:12000 人以上 地址:深圳市(龙岗区)、无锡市(新吴区)、南

凡亿教育与深南电路股份有限公司【上市国企】达成人才输送战略协议-助力电子人才发展

随着美国 30% 的排放来自建筑部门,对替代能源基础设施的需求变得非常明显。在建成区,温室气体排放会导致更多的污染物引起的死亡和哮喘相关疾病。用电力替代家中的天然气能源将减少排放,国际能源署也响应这一呼吁。最近对乌克兰的入侵促使许多世界领导

电气建筑如何解决环境排放,改善大众身体安全?