扫码关注
- 全部
- 默认排序
一般来说，硬件开发项目中的文件主要分为流程文件及规范文件，之前我们已经谈论了规范文件，所以本文将以流程文件为主角，重点谈谈硬件开发项目所需要的流程文件。与硬件开发相关的流程及相关文件主要如下：1、项目立项流程项目立项流程是为了加强立项管理及
TTL电路作为集成电路的一个大类，一直是新手及工程师的常用电路之一，但由于很多小白理论知识不够坚实，易在设计电路时多走歪路，费时费力费钱，所以本文将重点谈谈当我们设计TTL电路时需要注意哪些方面？1、电路的极限参数和规范参数①极限参数：是指
电子产品在上市前需进行多种硬件测试和软件测试，相比软件测试，硬件测试难度更高更复杂，也更加考验团队的基础知识及实践能力，然而进行硬件测试前需要进行测试规范制定，以确保测试达到最佳效率。所以如何制定硬件测试规范？1、人员的规范要有一个职业化的
硬件EMC规范讲解电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
一套太阳能光伏组件大致由钢化玻璃、EVA薄膜、电池片、背板、铝合金边框、接线盒、组件用胶七大部分构成。太阳能光伏组件主要应用在户外，因此选用的密封胶长期在户外使用时必须适应不同地区环境的气候差异性，如高温高湿、高低温、强紫外线、臭氧、风雨等
未来的建筑是否大规模减少碳足迹可能会开启建筑能源法规的发展，这是一个越来越受到关注和争论的焦点。一是国际节能规范 (IECC，International Energy Conservation Code)，正处于其三年修订的后期阶段，最终
如何正确做好数据治理？
在数据智能运用的道路上，数据烟囱、信息孤岛遍布。由于顶层设计的缺失及历史原因，企业的各个业务系统、管理系统等的数据壁垒问题严重。另外，由于所用技术不同、开发团队水平不一、开发平台和工具不统一、缺乏规范的数据管理标准，各个系统间的数据难以兼容
6G 尚未广泛使用，但最新规范——Wi-Fi CERTIFIED 6 Release 2——于 2022 年 1 月发布。对于普通用户而言，6G 不太可能完全或立即取代 5G，它将建立在现有的 5G 基础设施之上。6G 技术的基石在于，它将
