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输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放，越近越好，尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下，尽量紧凑，器件中心对齐，更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打
注意走线规范，不允许直角走线，并且地网络尽量铺铜处理：注意 铜皮绘制不要有尖角：器件注意整体中心对齐：铺铜的铜皮宽度尽量均匀：多余的过孔删掉：焊盘出线不能直接拉出，需要拉出焊盘之后再去拐线处理：整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告
这里走线和铜皮规范一下不要有直角锐角电感所在层铜皮要挖空电感下面不要走线这里铜皮太窄了，不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
差分走线需要保持耦合从过孔内拉出：此处差分亚需要重新拉出耦合走线，并且差分对内等长需要注意规范：注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
差分对内等长错误，按照等长绕线高度和长度不符合规范焊盘没有开窗相邻器件尽量朝相同方向整齐放置走线避免锐角对内等长误差不达要求，差分对内等长误差要求在5mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
整板的GND网络并未连接，铺上大地铜连接即可：注意对内等长规范，GAP需要大于等于3W：将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
在PCB布局布线过程中，为确保电路的稳定性和可靠性，遵循一定的设计规范是很重要的，下面将列出20条PCB Layout设计规范，希望对小伙伴们有所帮助。1、强弱电流、大小电压、高低频率隔离布局时，应将强弱电流、大小电压、高低频率的电路分开，
此前我们聊了十个PCB Layout设计规范，接下来将更新后面的十条设计规范。如果小伙伴们想看上文重温知识，可点击右侧链接《20条PCB Layout设计规范，这次整理必看！（上）》。11、布线层与金属平面相邻布线层应安排与整块金属平面相邻
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长，误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线，后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔，缩短回流路径6.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生
差分从过孔拉出也需要耦合走线处理：注意差分等长规范，gap需要大于等于3W的：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
