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差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
铜皮属性里移除死铜可以勾选一下。出线不规范有飞线没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a
注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍，注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔，间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
差分等长错误：1.尽量在引起不等长端绕线 2.差分对内等长绕线高度和间距不规范地址线要单根包地打孔处理tx、rx分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距，有空间单组包地或两组包地以上评审报告
多处飞线没有处理内层电源层、GND层没有铺铜，导致电源和地网络没有连通多处过孔没有网络上方差分没有包地，下方差分尽量单对差分包地打孔布线尽量短、尽量直不要绕线器件尽量中心对齐差分对内等长不符合规范等长尽量靠近引起不等长处等长差分对内等长没达
SPI 通信协议
SPI 通信协议SPI 的英文全称为 Serial Peripheral Interface，顾名思义为串行外设接口。SPI 是一种同步串行通信接口规范，主要应用于嵌入式系统中的短距离通信。该接口由摩托罗拉在20世纪80年代中期开发，后发展
差分对内等长不符号规范差分包地不完整，建议外侧也包地差分走线长距离耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
原理图设计规范
1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础，设计一份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义，是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。 因此制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员
RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意电池供电，走线需要加粗处理，满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地
