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现代汽车中的电子设备不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时，越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案，它们可以替换多个分立元件。本文探讨了汽车设计师所面临的一些电磁兼容性和集成电路(IC)问题。 现代汽车中的电子设
一、RS485 接口介绍RS-485 采用平衡发送和差分接收方式实现通信，其接口详细的电器参数如下：接口定义：A、B工作电压：-7V-12V信号速率：10Mb/s接口电缆： 双绞屏蔽电缆走线方式：根据实际的情况进行走线，最大长度1000m二、EMC 设计要求RS485 用于设备与计算机或其它设备之间
一、PCBA多余物1.多余物定义PCBA制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。2
dcdc要求单点接地，如果背面铺铜就不是单点接地了。不要从焊盘侧面出线还有未完成的连接焊盘中心散热地过孔没打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
晶振布局布线错误，应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教
要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，
模块内部电阻Rg,int被提及最多的地方，便是在设计门极驱动时，要求我们不要忽略这个参数。那为什么需要在模块内部增加门极电阻呢？我们经常谈及的便是，为了实现模块内部多芯片之间的均流。确实，为了满足大电流的需求，模块内部通过多芯片并联来实现，
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
简介每个开关电源都是一个宽带噪声源。因此，将汽车电路板网络中的DC/DC 变换器集成到汽车控制单元中，同时仍然满足汽车 原始设备制造商（OEM） 的 EMC 要求，是一项很艰巨的任务。通常，来自 DC/DC 变换器和其他高速电路的噪声会通过
在平时的嵌入式产品开发过程中，因为产品的业务需求，要求工程师需要使用操作系统进行任务调度，对于嵌入式技术领域，工程师们听得最多或者接触得最多的，就是嵌入式Linux，或者是基于单片机芯片运行的实时操作系统RTOS。而对于Windows系统，则一般在我们的日常办公或者娱乐领域接触得比较多，嵌入式Win
