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硬件滤波和软件滤波是常见的信号滤波方法，在实现方式、工作原理、特点及应用场景上存在差异，电子工程师如何根据项目需求合理利用硬件滤波和软件滤波，针对这个问题，下面或许能给些参考。硬件滤波适用于对实时性要求高且滤波功能相对简单的应用，而软件滤波
随着无线通信技术高速发展，现阶段已发展至5G建设初中期，5G网络已在全球多国开始普及推广，业界预测，2030年将迈入6G时代，也将对IC设计提出更高的要求，如何应对未来的IC设计已成为很多工程师发愁的问题。或许是德科技新发布的EDA工具可以
DFM（Design for Manufacturability）是指在产品设计阶段中考虑到制造过程中的要求和限制，以此确保产品的可制造性，因此，对于芯片工程师来说，合理的DFM设计是实现高质量IC的关键，那么如何做好？1、理解制造流程和要
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的大规模普及，高速PCB凭借着更高的传输速率、更高的精度和更高的稳定性，开始成为这些新兴产业发展的关键，尤其是在5G的推动下，这几年高速PCB的应用场景开始多样化，行业竞争更加激烈，这就要求很多电子工程师
在电子设备中，印制电路板（PCB）起着连接和支持电子元件的重要作用，根据信号传输速度的要求，PCB可分为高速PCB和低速PCB，前者应用在处理高频信号和快速数据传输；后者应用在处理较低频率的信号和慢速数据传输，下面将仔细探讨它们的区别。1、
在数字化时代里，硬件设备安全问题变得愈发重要，越来越多黑客通过漏洞和弱点入侵硬件设备，威胁个人隐私及商业机密，因此很多硬件工程师被要求识别电子设备的安全问题，那么如何解决？识别硬件设备的安全问题：①审查供应链检查硬件设备供应链，确保采购和使
USV和VGA接口是常见的电子设备中使用的接口类型，对电子工程师来说，是属于经常设计的日常任务之一，这两类接口在PCB Layout设计中有特定的规则和要求，必须遵守否则容易出现设计问题，那么下面来看看USB和VGA接口的PCB Layou
变压器上除了差分信号，其他的加粗20MI走线：差分注意耦合，从焊盘拉出之后，自己重新优化：差分连接进焊盘没有耦合走线，自己处理下：差分信号一定是需要耦合走线，完全没有按照要求，自己重新绘制下：注意打孔要求，顶层能拉通的，把多余过孔删除：注意
1.“显示”标签页如图1 所示：图1 显示标签页显示标签页是用于去设置网络名以及管脚编号的字体大小的设置，建议是可以采取默认设置的，如果自己设计有另外要求，也是可以去进行设置。2.“布线”标签也有三个子标签，首先来看下“常规”子标签如下图2
开关电源拓扑结构选择
上篇文章说了开关的设计流程，那我们在开始设计一个开关电源时，就要考虑要用哪种基本拓扑。每一个拓扑结构都有自己的优点，有的拓扑结构可能成本比较低，但是输出的功率达不到要求，而有的可以输出足够的功率，但成本却偏高，这些都不是最合适的拓扑，我们在设计时常常在同一个场合下，会有好几种拓扑结构
