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电感选型是电感器设计中非常重要的一步，需要考虑多个因素，其选型对于电路的性能至关重要。在选择合适的电感元件时，需要考虑电感类型、电感参数、电感特性和其他要求。在选择电感时，需要注意哪些参数和要求呢？本文将对其进行详细分析。电感类型电感类型包
本次内容介绍DCDC轻载工作模式技术文章分享给大家，特别是其中的突发模式作为凌特的专利，很长的一段时间曾让很多想设计轻载高效的电源IC的公司为之头痛，如今轻载高效已经成为众多电源IC的一个基本的要求，有些产品如AOZ3015，12V-5V/10mA的轻载效率已经达到85%以上。目前高频高效的DCD
一、产品问题描述某车载产品进行EMC测试，发现1.6GHZ处超标，不能满足标准要求。① 远场测试图 图 1 远场测试图② 测试结果注：由上图测试结果可见，受测样机辐射发射骚扰测试在1600MHz频点存在超标情况，超标数值为5.34DB。二、定位与初步分析经与客户沟通得知样机内DDR通讯的时钟信
五串BMS-2版公益评审
差分线不耦合，间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c
地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长，误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避
随着高频高速电路使用率上升，地阻抗的控制变得愈发重要，这也要求工程师掌握地阻抗的解决方法，所以下面将谈谈如何在高频PCB设计中更好解决地阻抗问题。一般来说，地阻抗是指地面层（GND）的电流通过板底传输时遇到的电阻，地阻抗的控制对于保证信号完
回去搬砖了，在家这一周挺充实的，每一天都闲不住，下午还可以睡个两小时。目前各大主机厂都在推800V平台的电动汽车（图片来源于网络），俨然已经成为各位工程师工作中都需要参与的产品，所以需要了解800V系统给BMS硬件设计带来了哪些影响。800V平台是一个统称，例如目前已经很成熟的400V平台，它们都是
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线不满足差分间距要求3.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分都存在类似问题，后期自己针对进行修改4.线宽尽量保持一致5.差分走线尽量耦合，后期自己调整一下
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
随着现代电子产品尺寸越来越小，功能越来越多元化，对PCB工程师提出的要求也越来越高，PCB SoC设计因满足多种需求逐渐成为当代集成电路的主流设计，因此掌握SoC设计是很有必要的！一般来说，SoC技术可将复杂的系统集成在一个芯片上，从而实现
