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近年来，在5G网络和疫情大流行的推动下，无限射频识别技术已成为现在一项很热门的话题，越来越多的企业开始进军从事射频识别领域，在此过程中，必然要求工程师具备RFID方面的知识点，今天就聊聊RFUD系统的组成结构及作用。一般来说，RFID系统至
记得我刚出来工作的时候，一直从事stc 51单片机产品的开发，后来接触到了NXP的单片机。 一下从51过渡到ARM，确实让我头疼了一段时间，不过还好，都是配置寄存器去开发，至少开发模式是相同的，就是要看着数据手册配置比较耗时间罢了。 后面领导要规划一款新产品，让我和硬件工程师配合去选一个单片机。 当
随着加工工艺的发展，PCB设计愈发复杂，工作频率不断提高，电磁兼容已成为当代PCB设计中的重要问题和难点，它直接影响到PCB的质量和工作性能，这就要求设计人员尽可能考虑电磁兼容问题，因为这样可以降低成本，减少设计时间，但很多大牛多次强调电源
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般
PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足 生产的需求 ，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的 焊接效率 ，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。同时也可以 节约成本 ，如有些异形
在电子元件封装中，贴片电子元件封装是一个非常重要的环节。随着电子产品越来越微型化，对贴片电子元件封装的要求也越来越高。下面，我们来探讨一下贴片电子元件封装的要求标准。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。可
布局是高速PCB设计的重要环节，也是PCB工程师的学习难点，在布局时，工程师要综合考虑多种因素挑选布局工艺，也要合理摆放元件，优秀的布局工艺可大幅提高高速PCB设计效率，增强产品竞争力，下面来看看工程师如何挑选布局工艺。1、工艺要求的考虑需
接口电路和时钟电路是高速PCB设计中使用频率较高的两个电路，一直以来是电子工程师的重点知识，那么如何合理地做好借口电路和时钟电路的高速PCB设计的布局要求？下面来看看吧！1、接口电路的布局原则①接口信号的滤波、防护和隔离器件靠近接口连接器放
自从电子系统复杂度越来越高，传统PCB设计难以承受性能及硬件的高需求，无法适应现有功能及设计，高速PCB一跃而成为当代电子工程师需要重点掌握的一项技能，因此今天讲讲如何提升高速PCB的布局效率？1、工艺要求需要按照结构图画出板框、禁布区等；
RF和微波无源元件承受许多设计约束和性能指标的负担。根据应用的功率要求，对材料和设计性能的要求可以显着提高。例如，在高功率电信和军用雷达/干扰应用中，需要高性能水平以及极高功率水平。许多材料和技术无法承受这些应用所需的功率水平，因此必须使用专门的组件，材料和技术来满足这些极端的应用要求。高水平的射频
