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随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符
单面印制电路板（PCB）制造简单，装配方便，适用于一般电路要求，应用广泛，也是小白初入PCB设计最先设计的电路板，若是要实现单面印制电路板PCB的电磁兼容设计，只需PCB布局设计合理即可。当进行单面或双面板(这意味着源有电源面和地线面)的布
之前我们聊了PCB单层板的电磁兼容性设计，今天我们来聊聊双层PCB该如何做好电磁兼容性设计，希望这篇文章能够帮助到小伙伴们，也希望小伙伴们能够在电子之旅走得更加顺利。一般来说，相比单面板，双面板适用于只要求中等组装密度的场合，安装在这类板上
之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计，但若是在高速逻辑电路时，当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求，我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计，才能满足电磁兼容性要求。一般来说，在进行多层PCB设计时，应先考虑带宽和等
之前更新了《多层印制电路板（PCB）的电磁兼容性设计指南（上）》，反响不俗，今天更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助，还有更多问题可在下方留言哦！4、旁路电容与去耦电容的设计设计PCB时经常要在电路上加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和
随着微电子技术和信息技术的日益成熟，未处理日益复杂的数据和愈发严格的性能要求，芯片内嵌的晶体管数量翻倍增长，现在的芯片单个封装可以放入一千亿个晶体管，然而Intel要想实现更多。近日，Intel被曝出要将芯片内部晶体管密度再翻10倍，达到万
5G是新一代信息通信技术领域的领先技术。与此同时，5G技术作为推动工业互联网发展的重要因素，既是新的机遇，也是巨大的挑战。值得一提的是，在从信息化、自动化向数字化、智能化转型的过程中，行业客户正在积极拥抱5G技术。同时，5G网络建设对光纤光
产品概述1200V碳化硅汽车Mosfet系列已开发用于当前和未来混合动力和电动汽车的车载充电器和DC-DC应用。基于最先进的英飞凌SiC沟槽技术结合. xt互连技术，碳化硅mosfet专为满足汽车行业在可靠性、质量和性能方面的高要求而设计。
PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走
通常我们在完成PCB设计的时候，有一些板子我们通常是需要进行拼版的，那么我们为什么要拼版，哪种情况下需要拼版呢？不拼是否可以呢？1、PCB生产制作尺寸要求一般来说面积比较小的板子我们是需要进行拼版，一般单边小于50mm的板子就需要拼版，因为
