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满足可制造性、可装配性、可维修性要求，方便调试的时候于检测和返修，能够方便的拆卸器件：1）极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图1-1所示；图1-1 极性器件方向统一摆放2）弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周
高速PCB设计指南二
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是
2023年可以说是人工智能（AI）大模型的元年，如今2024年将近，也有许多人好奇，2024年将会迎来哪些新风口？有很多专家级机构预测，2024年将是AI PC的天下。根据知名市场调研机构IDC的最新预测：AI PC新机的装配比例将在未来几
满足可制造性、可装配性、可维修性要求，方便调试的时候于检测和返修，能够方便的拆卸器件：1）极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图1-1所示；图1-1 极性器件方向统一摆放2）弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周
前些天硬盘坏了，幸好不是系统盘，不然那些软件安装配置会把我折腾坏，或许这也是在暗示我该换电脑了。重要的数据部分没有遭到损坏，数据是无价的，还是要勤备份。于是换上了一张新的硬盘：当时脑袋里面就闪过一个问题，为啥 windows 系统不从 A 盘开始分区显示了？其实原因也比较简单，在计算机发展历史的长河
在电子产品的设计流程中，印刷电路板（PCB）的封装设计是至关重要的环节，其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后，我们需要检查哪些问题？1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难，甚至无法实现；间距过大则可能浪
在PCB设计、制造和装配过程中，为确保产品性能和质量，电子工程师必须进行电气特性和物理特性检查，然而对很多新人来说如何高效进行检查是个难题，所以下面将分别探讨这些检查时需要考虑的问题。1、PCB电气特性检查项目①导线参数分析：是否对导线的电
在PCB设计、制造和装配过程中，为确保产品性能和质量，电子工程师必须进行电气特性和物理特性检查，然而对很多新人来说如何高效进行检查是个难题，所以下面将分别探讨这些检查时需要考虑的问题。1、PCB电气特性检查项目①导线参数分析：是否对导线的电
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
