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众所周知，美国在半导体多项细分领域上对中方的手段是无所不及，尽全力打压中国半导体产业发展，加强本土企业半导体优势，现在又搞出一个大举动。近日，拜登政府宣布将投入约30亿美元资金，专门应用在美国的芯片封装行业，这也是美国《芯片法案》的首项研发
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了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：ChIPS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多
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众所周知，为确保世界第一的优势，发展本土半导体供应链，美国多次推出相关政策扶持，著名的有《芯片法案》，并且美国还拉上了多位国家联合发展。最近美国又搞出大事。近期，美国和欧盟刚结束为期两天的“贸易与技术委员会会议（TTC）”，并针对会议达成的
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如果要说全球芯片先进制程，排在第一一定是中国台湾区域，其次日韩、美国等，中国虽然半导体行业发展蓬勃，但目前是以成熟制程为主。近日，美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）联合发布数据报告，其中显示：随着美国“芯片法案”的推出，预计
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自从美国政府在2022年签署《芯片与科学法案》，约2800亿美元用于建设半导体行业，极大推动本土半导体产业发展，目前发展至今已有两年多，下面来看看美国建设怎么样。据外媒报道，美国正在加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，
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