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随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
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随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
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如果了解三星电子近年动态，会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后，大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走，为此三星电子必须主动做出改变。近期，三星电子高官在2024年财报电话会宣布：公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取
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