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近年来，中国是全球最大的电子制造国家之一，但在高端芯片领域依然严重依赖进口，主要原因大家都知道，中国在高端芯片设计和制造方面相对滞后，技术水平和芯片产业链完整性仍有提升。为扶持本土半导体企业，我国政府积极推动自主研发和制造芯片的发展，国内芯
随着七月的中旬到来，意味着广大高考生已填报好大学志愿，众所周知，志愿填报关系着大学的未来，尤其是就业前景，很多人在填报志愿时纠结如何选择专业以及前景，那么下面或许能给你一些参考。近日，智联招聘发布了2023年第二季度《中国企业招聘薪酬报告》
众所周知，我国在芯片制造产业起步较晚，多项核心技术及制造设备被海外严重垄断，为打破海外垄断，我国提出“2025目标”，大力发展本土半导体产业。如今已取得一定的效果。近日，中国科学院宣布已成功研制出一种新型非线性光学晶体，可实现整个透光范围内
发光二极管（LED）是一种半导体器件，可以将电能转化为光能，具有高效、节能、寿命长等优点。LED的封装和型号是影响其性能和应用的重要因素之一。本文将介绍LED的封装和型号。LED的封装是将芯片、引线和外壳组装在一起，以保护芯片并使其方便使用
产品型号：VK3601产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOT23-6产品年份：新年份概述:VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。C18-75特点和优势：可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用
此处的电阻电容塞到芯片底部，跟对应网络进行连接：机壳地跟电路地之间至少间距2MM，除了 跨接器件部分：变压器每层都需要挖空：变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL：晶振注意从滤波电容那里包地处理：一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整
0：引言在一些特殊情况下，如成品需要降本，原来的芯片买不到货，需要将已经做好的产品应用程序有一款单片机移植到另一款单片机。本系列文章列出从现有的 STM32F1 器件移植到 STM32F0 器件所需的步骤，旨在帮助开发工程师节省更多开发时间。3.2 系统架构STM32F0 MCU 系列具有低功耗和操
0：引言在一些特殊情况下，如成品需要降本，原来的芯片买不到货，需要将已经做好的产品应用程序有一款单片机移植到另一款单片机。本系列文章列出从现有的 STM32F1 器件移植到 STM32F0 器件所需的步骤，旨在帮助开发工程师节省更多开发时间。3.5 DMA接口STM32F1 和 STM32F0 系
引言在一些特殊情况下，如成品需要降本，原来的芯片买不到货，需要将已经做好的产品应用程序有一款单片机移植到另一款单片机。本系列文章列出从现有的 STM32F1 器件移植到 STM32F0 器件所需的步骤，旨在帮助开发工程师节省更多开发时间。3.7 GPIO 接口与 F1 系列相比， STM32F0
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
