扫码关注
- 全部
- 默认排序
1：AI芯片分类市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类 终端AI芯片：终端AI芯片要求功耗低，算力需求也相对较低，主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片，可以
1：AI芯片分类市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类 终端AI芯片：终端AI芯片要求功耗低，算力需求也相对较低，主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片，可以
型号：VK1624品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP24(M)/DIP24(P)年份：新年份VK1624是一种数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有3线串行接口、数据锁 存器、LED 驱动等电路。SEG脚接LED阳极，GRI
了解eMMC芯片eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要应用于移动设备，如手机、平板电脑，可以用于存储操作系统、应用程序、数据和图像等，eMMC芯片是否支持某种
随着无线通信技术高速发展，现阶段已发展至5G建设初中期，5G网络已在全球多国开始普及推广，业界预测，2030年将迈入6G时代，也将对IC设计提出更高的要求，如何应对未来的IC设计已成为很多工程师发愁的问题。或许是德科技新发布的EDA工具可以
DFM（Design for Manufacturability）是指在产品设计阶段中考虑到制造过程中的要求和限制，以此确保产品的可制造性，因此，对于芯片工程师来说，合理的DFM设计是实现高质量IC的关键，那么如何做好？1、理解制造流程和要
众所周知，美国已向我国采取了多项措施，打压我国本土半导体企业发展，这制裁范围只局限于先进芯片及5G、航天航空等制造半导体大部分细分产业，但这个局限范围或将扩大。据财联社爆料，美国正在考虑进一步收紧对中国人工智能（AI）芯片出口管制，美国商务
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住，避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件，可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
随着技术的快速发展和应用场景的不断拓展，人工智能（AI）已成为当今最为炙手可热的技术领域之一，从智能机器人、自动驾驶到智慧医疗等诸多领域，AI正以其强大算法和学习能力，改变着人们的生活和工作方式。因此，全球各国各企业都将AI视为重要战略产业
为了减少对美国公司的依赖，我国在2015年启动了“2025战略”，该战略旨在摆脱“世界工厂”的现状，提升中国工业的制造能力，成长为技术密集型强国，推动机器人、信息技术和清洁能源等领域的领导地位。在此趋势下，我国半导体制造产业建设如火如荼，好
