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1.过孔应该打到最后一个电容后放。2.布线尽量避免在焊盘内拐弯、四角出线。3.焊盘出线不要从长方向出线，电容靠芯片太近照成器件干涉。4.电容应靠近管脚放置。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘，避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流，建议铺铜处理，走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件，可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同
随着高科技时代的到来和“芯片国产化”的热潮，新兴科技产品层出不穷，各种新旧技术不断兴起与迭代。作为这些产品及技术的支撑体——高速PCB设计迎来了黄金发展期，备受行业关注。越来越多的电子工程师接到了关于高速PCB的项目设计，然而高速PCB设计
型号：VK3610I品牌：永嘉微电/VINKA封装：SOP16年份：新年份概述VK3610I具有10个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了I2C输出功
自从2020年年初开始爆发芯片荒，从局部延伸到全面，导致各大行业的芯片供需极度不正常，在此趋势下，全球芯片代工市场波动异常，没能保持平稳的上升速度。尤其是在去年全球消费电子需求严重低迷，进一步加剧了芯片代工市场的劣势。面对如此严峻的市场局势
在全球芯片行业中，ASML作为一家知名的光刻机制造商，必定是绕不开的重要角色，它先进的光刻技术和领先的研发能力是众多半导体制造厂商的首选合作伙伴，台积电、三星等厂商纷纷巴结希望得到最先进的光刻机。近日，ASML副总裁兼首席商务官Christ
在IC设计中，如何在合适的流程里使用EDA工具，对电子工程师来说是难题，从前端设计到后端实现，电子工程师需要依赖各种EDA工具来完成不同的任务，那么你知道IC设计每个流程阶段使用哪些工具吗？1、前端设计阶段前端设计阶段主要涉及到芯片的功能定
学习51单片机，用的是Keil C51版本开发，做STM32项目的时候，又要用KeIl MDK版本开发。有时候一个破开发环境几天都搭建不好，更年期都会被提前气出来！我也经常抱怨，为什么芯片做的这么牛逼，开发环境做的这么辣鸡。不过抱怨也没啥用，不用又不行，哈哈哈。那如何配置，可以让C51和MDK 兼容
倒装芯片凸点工艺技术
FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
芯片公司一般都设有FAE（现场应用工程师）的职位，汇报给大区的FAE经理或者大区的销售经理。FAE的任务，从职务介绍上来说，主要是从技术方面来介绍和推广产品，将客户工程师的需求反馈到公司内部的AE团队来继续处理和支持，也可能在客户的现场帮助解决设计和生产中的问题。不过事实是远远不止这么简单。FAE其
