扫码关注
- 全部
- 默认排序
随着现代电子产品尺寸越来越小，功能越来越多元化，对PCB工程师提出的要求也越来越高，PCB SoC设计因满足多种需求逐渐成为当代集成电路的主流设计，因此掌握SoC设计是很有必要的！一般来说，SoC技术可将复杂的系统集成在一个芯片上，从而实现
随着5G、AI、物联网等应用快速发展，SoC（System on Chip）已成为集成电路设计领域的热门话题，SoC设计不仅要综合考虑硬件/软件设计等，也要了解封装集成等，因此学习难度很高，本文将分享SoC设计中的设计技巧及注意事项。1、需
芯片片上系统（System on Chip，SoC）是一种将多个核心系统集成到单个芯片上的设计方法，优点是能够大幅减少电路板面积，降低成本，并提高设备性能和可靠性，因此被列入工程师必学重要知识点之一。下面将讲讲SoC的设计技巧。1、选择合适
台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制
众所周知，电子产品的先进性，在于芯片内部集成多少个晶体管，晶体管可控制电流的开关和大小，从而实现各种信号处理计算，上世纪六七十年代，芯片只能集成几个晶体管，但现在已发展至可集成数百亿的晶体管，可谓是进步巨大。在晶体管的迭代发展中，作为晶体管
2023年，是印度半导体产业迸发的黄金时期，苹果、三星、富士康等纷弃中国，将代工厂转向印度，纷纷在印度本土上建厂，在如此良好的趋势下，印度产生了想取代中国，成为全球半导体中心的想法。对于现在的印度来说，想成为全球半导体中心，所以必须办好芯片
若是评选全球最优秀的晶圆代工厂商，台积电和三星排第二，无人敢称第一，但由于三星在骁龙8 Gen 1出师不利，导致三星客户数及订单量不如台积电，也就是说，台积电是当前全球最大的晶圆代工厂。作为当前全球最大的晶圆代工厂商，台积电凭借着技术领先、
型号：VKL060品牌：永嘉微电/VINKA封装：SSOP24年份：新年份工程服务，技术支持S27-048VKL060概述:VKL060是字段式液晶显示驱动芯片。功能特点：★液晶驱动输出： Common 输出4线；Segment 输出15线
语音识别芯片是一种用于实现语音识别功能的电子芯片。它通过分析语音信号，识别语音信号中的语音特征，并将其转换为文本形式。语音识别芯片是实现语音识别技术的核心部件之一，可以帮助计算机更快地处理语音信号，并提高语音识别的准确率。语音识别芯片的工作
在现代电子设备中，PCB无疑是核心部分，扮演着极为关键的角色，起到连接、安放电子元器件和支撑体的作用，而PCB封装技术是确保电子元器件在PCB上正确布局、连接和固定的关键环节，下面将探讨PCB封装技术的分类及优缺点。1、塑料封装技术塑料封装
