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晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
近日，ChatGPT的火热，让人们都了解到人工智能（AI）的无穷潜力，虽然在之前的新闻及电影等不难知道现阶段已有多种工作岗位已采用AI替代人工，但没有真实感，直到ChatGPT的爆发，第一次见识到AI的工作效率。但是很少人知道，芯片工程师也
为保证国家国土安全，同时大幅度提高科技实力，我国推出著名的“中国芯”计划，目前已取得初步效果。近日，“中国芯”新一代高频高性能超距毫米波雷达正式在北京发布，宣告着我国在高频段毫米波雷达芯片研发方面取得重大技术进步，进一步填补国内技术空白！据
电源输出主干道需要铺铜加粗，跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置，走线尽量短6.此处会出现载流
这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接，铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽，拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
MCU芯片，分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。当下比较火热的车规级,即Automotive Grade,指要满足车载等级要求的元器件,AEC-Q系列标准是行业公认的车规元器件认证标准。汽车电子产品的价格普遍都比较贵，其中的主要
芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长，误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局，RGB信号之间的安全距离一般设置20mil，需要包地处理
2023年，ChatGPT一经发布，点爆了全球科技行业，点击量高达数亿以上，击败Tik Tok和Ins等“社牛APP”，可谓是2023年最火的AI应用，没有之一，这也让人们开始意识到AI应用巨大的潜力。面对高利润低门槛的行业，各国各企业都想
散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线，线宽不能超过焊盘宽度，拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，
