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近年来，DSP已成音频数码市场的主打热点，TWS真无线蓝牙耳机和电竞游戏耳机纷纷号称有ANC降噪和DSP芯片加持，降噪/音频效果更好,价格也更加贵。那么DSP是什么？为什么耳机有了DSP就更贵？耳机里的DSP是真的有用吗？凡亿教育助你稳步学
ADC和DAC芯片是模拟芯片领域上的明珠，经常应用在人们日常生活中的音频设备或电子设备上。那么ADC和DAC有什么不同？今天凡亿教育将以ADC和DAC为主，重点讲解它们的区别及联系。零基础学习ADC电路，凡亿教育助你启航>>工业信号链与AD
IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件，市场上的芯片功能多样，制作工艺也不同，然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂，光是一个普通的单晶硅芯片，要经历上千道工序加工制作，才能保证芯片质量。据美国半导体工业协会（SIA
受新冠疫情持续影响，多种行业的芯片需求日益增加，鉴于可观的利润，台积电、三星、Intel等多家芯片厂商纷纷宣布扩产以增加产能，然而现在的设备制造商已成为半导体行业急剧扩张的最大障碍，产能纷纷爬坡。全方位授课体系，零基础学STM32选择《60
因美国制裁，受限于芯片断供，华为这三年可以说是在手机领域上订单锐减，年净利润下降了不少，最后祭出“杀手锏”鸿蒙系统。鸿蒙系统一经发布，备受好评，可以说是敲墙了“万物互联”时代的大门。走进鸿蒙系统，探索万物互联速来>>《HarmonyOS鸿蒙
据每日经济新闻报道，特斯拉最早将在明年（即2023年）生产一款名为擎天柱（Optimus）的人形机器人。学数据结构，基础入门，名师讲解，助你启航《凡亿教育数据结构与算法实战课程》该消息是由特斯拉创始人，CEO马斯克透露，他本人上周四在得克萨
众所周知，计算机性能的提升主要依赖于其搭载的处理器的进步，如高通骁龙的迭代更新、华为麒麟芯片的换代更新等。而芯片性能的提升主要依赖于芯片技术的更新完善，如台积电、三星等是提升芯片的先进制程来提升性能，使得芯片从28nm到14nm甚至5nm，
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示，该芯片堆叠封装包括：
据外媒报道，近日，知名研究机构Knometa Research发布了关于2021年全球晶圆生产的数据调研报告。科技创新时代，需要核心技能只需19.9元，还你一个工程师！来《10天学会电子设计实战训练营》2021年是芯片行业动荡的一年，正值新
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。（截图自国家专利局）（截图自国家专
