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Buck电源芯片的开关频率为什么经常是400kHz或者2.2MHz？这个问题，不晓得同学们有没有考虑过，我觉得有必要研究研究。当然分析这个问题的维度可能有多种，今天我们挑一个不一样的维度。开关频率-五花八门随手捞起手头的一份规格书，还真是实习生说的那回事，Buck电源芯片的开关频率确实既有400kH
红圈内的是一整路dcdc电路，只需要这些器件地焊盘连接到一起在芯片下方打孔，不需要把整个电路板的地焊盘都一起连接焊盘避免从长边、四角出线反馈信号走线连接到dcdc电路最末端顶层焊盘没有连接铺铜走线尽量避免直角锐角器件摆放太近相互干涉电源主输
电感所在层的内部需要挖空处理2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可后期自己调整一下布局4.散热过孔需要开窗处理5.元件封装不对6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。
VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存 器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳 极，GRID脚接LED阴极，可支持16SEGx8GRI
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向，中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔，单点接地走线在焊盘内不要拐弯，尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置，小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK2C21A/B/C/D封装形式：SOP28/24/20、NSOP16、SSOP24（新封装：0.635脚距）产品年份：新年份概述：VK2C21是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大80点（
在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
VKL076是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大76点（19SEGx4COM）的 LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4种功耗模式，也可通 过关显示和关振荡器进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
