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随着半导体供应链的逐渐完善，越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂，其中包括中国、美国、韩国等多个国家，那么在全球晶圆厂，哪个国家建设最快？近日，美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告，在该报告中
随着时代发展，越来越多大厂开始意识到硬件的重要性，纷纷投入硬件人才培养，因此越来越多人开始走上硬件工程师的道路，但硬件之路不那么好走，想要这条道路平坦，不如先了解这些芯片吧！1、电机驱动类①直流电机驱动芯片L293D是一款常见的直流电机驱动
如果说，谁是会赚钱的芯片设备厂商，荷兰光刻机厂商ASML绝对榜上有名，作为全球唯一能制造芯片先进工艺的光刻机厂商，ASML一直是众多大厂的关注对象。据外媒报道，三星电子近日发布审计报告，在该报告中显示，三星电子在2023年第四季度已抛售所持
LED作为现代照明技术的重要环节，其可靠性和稳定性对于各类应用至关重要。然而，经常会出现LED封装失效问题，这不仅影响了LED的性能，还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。1、固晶胶老化与芯片脱落LED散热不良会导
GaN芯片工艺
GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。GaN做激光或者LED可以发出蓝光，也是被广泛研究和量产的产品。GaN器件目前被称为HEMT (High Electron Mobility Transistors)，这种高电子迁移率的晶体管用
腔面钝化之术
LD激光器，特别是大功率激光器，由于出光面在侧面，有源区的厚度很薄，宽度很窄，因此单位面积的光功率很大。当工作电流超过一个值时，功率可能突然消失，LD也就挂了。激光器的突然失效除了芯片内部缺陷扩展至腔面引起的腔面损伤引起外，主要受到芯片腔面本身的环境气氛的影响，产生的表面界面态引起的腔面光吸收成为光
金刻蚀
工作中有很多日常琐事，工艺也有很多类似的异常问题。芯片工艺很多都是看不见，摸不清楚的，只能靠直觉了。 今天碰到一个有趣的金腐蚀问题。以前用的金腐蚀液15s可以吃掉100埃的金，时隔5个月，剩余的金腐蚀液竟然吃不动金了。怀疑过期了？ 保质期写的半年，还有一个月呢。没办法，自己配KI
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段，在研发初期，也可以通过芯片老
CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学名为互补金属氧化物半导体。 在计算机领域，CMOS常指保存计算机基本启动信息（如日期、时间、启动设置等）的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写的并行或串行
要求单点接地，一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置，两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
