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地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，
芯片的15、16脚是主输出管脚，应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向，按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件，少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线，要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯
随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外
型号：VK0256/B/C / 品牌：永嘉微电/VINKA封装：多种封装 / 年份：新年份VK0256/B/C概述：VK0256是一种32*8段显示的LCD段码液晶显示驱动IC，2.4V-5.2V的工作
模块内部电阻Rg,int被提及最多的地方，便是在设计门极驱动时，要求我们不要忽略这个参数。那为什么需要在模块内部增加门极电阻呢？我们经常谈及的便是，为了实现模块内部多芯片之间的均流。确实，为了满足大电流的需求，模块内部通过多芯片并联来实现，
产品简介：ADuM1240/ADuM1246是采用iCoupler® 技术的微功耗双通道数字隔离器。 这些隔离器件将高速CMOS与单芯片空芯变压器技术融为一体，具有优于光耦合器件等替代器件的出色性能特征，而所需功率低于任何现有隔离产品。该系
若是评选全球半导体制造厂商，台积电绝对是当仁不让的第一名，凭借着先进制程的芯片制造优势，一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户，目前已经做到3nm芯片制程量产，2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇，下一个芯片制程是多少nm？近日，台积
产品型号：VK1056B/C / 产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP24/ SSOP24 / 产品年份：最新年份概述：VK1056是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大56点
随着全球范围内的人工智能（AI）技术竞争日益激烈，尤其是在ChatGPT等AI大模型的推动下，凭借着提供高效快速的计算能力及处理能力，AI芯片俨然成为了当下最火的半导体细分产业之一。和其他芯片相比，AI芯片有更高的计算效率和能效比，可降低许
