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Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第二部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200518/92b8de8dc1073a42c2d24b16c709e55e.jpg)
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第一部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200516/146c7f84154ccbf93c281a00756c6906.jpg)
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200519/55b5b9f147397aa1097829400b322791.jpg)
答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长
答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱
一般在KA频段天线进行仿真的时候 会考虑背钻工艺残桩对天线性能的影响嘛,像这样馈电类同轴的内心高出焊盘0.2mm应该就合理吧？
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