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跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.走线需要优化一下，尽量不要出现直角3.差分出线要尽量耦合4.差分焊盘出线尽量从四角出线，后期自己优化一下5.差分需要按照阻抗线宽线距走线，避免后期造成阻抗突变6.存在多处drc7.时钟信号包地，尽量
外壳地和gnd分割处间隔2mmtx、rx等长组控制+-50mil误差范围等长多余线头、间隙铜皮造成天线报错单层连接多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
网口电路就是我们硬件设计时经常见到的 10M/100M/1000M WAN口防护电路，常包含网口变压器、RJ45端子、电阻、高压电容、普通电容和电感，具体电路形态如后面的描述：根据中心抽头的处理形式，我们一般分为电压型和电流型。（1）电流型电流型请注意在PHY侧，网口变压器（Transformer）
焊盘出线不规范，不能从侧面出线，出线的时候线宽不要大于焊盘宽度这个变压器下面的挖空可以在宽一点rx和tx没有做等长，信号线中间不要变化线宽时钟没有包地处理两个不同的地除跨接器件外其他的地方连接要不小于1.5mm差分对内等长误差大于5mil以
时钟走线包地打孔处理差分对内等长错误，按照规范绕线变压器下方铺铜挖空多处尖细铜皮rx、tx需要分别建立等长组，控制100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘，焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线，造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误，应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流
两个地间隔除了跨接器件其他地方都要保持至少1.5mm孔打太大了，阻焊都连起来了，生产出来会短路的不满足载流这里器件靠太近了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
时钟走线包地打孔多余铜皮挖空处理过孔底层没有连接到走线，没有起到加大载流作用，其他层没有连接造成天线报错布线保持3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
