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超声波无损检测（Ultrasonic Testing, UT）是一种利用超声波在材料中传播特性来检测缺陷和评估材料特性的无损检测方法。其基本原理和应用如下：原理1. 超声波的产生：- 使用超声波发生器（如压电换能器）将电信号转换为高频声波（
IC（集成电路）外观缺陷检测是确保芯片质量和可靠性的关键步骤。以下是一个典型的IC外观缺陷检测方案流程：1. 准备阶段· 设备准备：选择合适的检测设备，如显微镜、自动光学检测（AOI）系统等。· 样品准备：确保待检测的IC样品干净，无污染物
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！在物联网开发中，C语言基础性错误的不断发生，会导致某些缺陷的产生并造成维护方面的困扰。为竭力避免这些C编程陷阱，这里有10个C语言技巧供工程师参考。1 : 不要使用“GOTO”语句二十几年前，当计算机编程尚处于起步阶段时，程序流程是由“G
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件
在PCBA（印刷电路板组装）的检验过程中，对缺陷的准确分类和判定至关重要。对电子工程师来说，了解这些缺陷，有助于后续的检验上市，下面来谈谈那些常见的缺陷。1、严重缺点（CR）安规不符：产品不符合安全规定，可能导致人体或机器伤害。烧机：产品在
中国作为全球产业链的重要环节，必须以协同的姿态迎接挑战，设计要考虑产品的制造成本和质量，早在70年代，在航天，通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用，电子行业是80年代后期引入的，HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施，是有效建立产品的工艺路线图，缩短上市周期，减少产品质量风险，降低研发，试制，生产成本的有效思想。
直播结束后扫码添加助教领取课件直播时间：2022年12月2日 晚8点直播介绍：传统的电气控制原理图如何更改成PLC程序，PLC外部接线图，通过此次直播我们将明白点动与连续运行的区别，正反转的缺陷。STEP 7-MicroWIN SMART软件教学。直播大纲：1、点动与连续运行2、点动与连续运行PLC程序3、正反转电路图4、正反转PLC程序5、正反转缺陷直播帮助用户提高些什么？通过课程的讲解能明白正反转的缺陷，解决正反转的缺陷，知道点动和连续运行的区别。
