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数据线等长需要满足3W规则2.地址线也需要满足3W规则3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.电感所在层的内部需要挖空处理5.座子需要放置在板边6.器件摆放不要遮住一脚标识7.注意过孔需要盖油处理10.DDR的VREF
电感所在层内部需要挖空处理2.滤波电容摆放应该先大后小3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.数据线等长需要满足3W规则5.地址线也要满足3W规则6.此处不满足载流，VREF电源最少需要加粗到15mil7.此处走线需要
晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报
带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考，需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分，并包地，多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
走线未连接到过孔中心2.差分出线需要优化一下3.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一4.电源一层连通，无需打孔5.差分处理不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍6.pcb上存在开路7.RJ45座子需要挖空以上评审报告来源于凡亿教育90天高
晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
网口的差分信号需要对内等长，误差5mil2.差分出线要尽量耦合3.走线未连接到过孔中心4.RJ45座子需要挖空5.pcb上存在短路6.差分走线不满足差分规则7.锯齿状等长不能超过线距的两倍8.出线宽度超焊盘宽度，与焊盘同宽即可9.时钟包地需
差分对内等长误差5mil2.锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，容易造成开路4.线宽尽量保持一致5.pcb上存在4出开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.确认一下此处是否满足载流2.pcb上存在3出开路3.焊盘里面存在多余的线头4.差分对内等长，锯齿状不能超过线距的两倍5.滤波电容靠近管脚放置，直接连接即可6.器件摆放不要干涉1脚标识7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天
pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置，走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
