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altium designer 19走线状态，+tab，改变线宽； 2d线状态，+shift+tab ，切换倒角方式； crtl+左键 ：高亮选中网络； 左下角双击，层管理，显示或隐藏某一层； 旋转：Space； X轴镜像：X； Y轴镜像：Y； 板层管理：L； 栅格设置：G；
仅看近30年的发展，以PC为代表的行业几度繁荣而后归于平静，从最早的百兆级处理器速度倍频直到今天的几个GHz级别，总线位宽从16位扩展到今天的64位，以Intel为首的行业龙头公司将CPU的处理能力整整提升了成百上千倍。 在总线宽度和处理器速度达到瓶颈后的近10年里，整个行业将突破的战场放在了高速接口上，外部串行高速接口的速率从Gbps迅速飞升到几十个Gbps，为了实现更高的吞吐量，还采用了复杂的高阶调制和增加链路宽度的办法。这一切简直是以“迅雷不及掩耳盗铃之势”汹涌而至，作为“攻城狮”的你做
区域（Room）规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同Pitch间距的BGA。
一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0
电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um）
物理约束规则介绍
物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则，在设置规则之前，需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则，通常需要设置以下参数。（1）Line width：线宽根据阻抗计算结构进行设置，Min问默认线宽，Max为允许的最大线宽，默认为0表示不限制最大线宽，通常Min的数值不小于4mil。
我们在根据PCB板的要求，在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。比如:间距规则，线宽规则，短路等都是非常重要的电气规则规则，及其重要性是非常重要。
设计参数用于设置系统整体和各个模块的参数，一般情况下，只需要对方便我们设计的软件常用参数进行设置，从而达到高效使用软件进行设计的目的。PADS Logic的常用设计参数设置包括常规设计参数、设计、文本、线宽。
