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电路设计低功耗MCU并不容易，也没有为您的特定嵌入式设计选择合适的MCU。许多特定于应用的注意事项都会起到作用，这使得比较MCU规格表具有挑战性。本文分析了在分析竞争性MCU替代品的电源效率时应考虑的关键因素。节约能源有利于环境，更容易在钱包上使用。提高能效的无数好处已被充分证明：降低消费者的电费，降低公用事业的负担，降低电子产品的拥有成本
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，传统的嵌入式系统与互联网的发展衍生出了物联网，物联网应用开发是典型的嵌入式开发，因此嵌入式是物联网开发的基础。不过，对于初级入门者，或许会存在一定的误解，其可能认为掌握了嵌入式开发的技术就等于已经懂了物联网，但事实并未如此。
PCB的相同模块如图12-10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。
变成一个正式的嵌入式开发工程师，它是一个艰苦的全过程，必须开发者维护保养和管理方法系统的每一个比特和字节。从标准健全的开发进度到严格遵守和系统查验，开发设计高可靠性嵌入式系统的技术性有许许多多。凡亿教育嵌入式培训今日给大伙儿详细介绍七
ESD、EMI、EMC设计是电子工程师在电子设计中遇到常见难点，电磁兼容性（EMC）就是指机器设备或系统软件在其电磁自然环境中符合规定运作并不对其自然环境中的一切机器设备造成难以忍受的电磁干扰的工作能力。因而，EMC包含2个层面的规定：一方面就是指机器设备在一切正常运作全过程中对所属自然环境造成的电磁干扰不可以超出一定的限制值；另一方面就是指器材对所属自然环境中存有的电磁干扰具备一定水平的抗扰度，即电磁敏感度。说白了电磁干扰就是指一切
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
嵌入式设计是个巨大的工程项目，今日便说说硬件电路设计层面的几个常见问题，最先，我们掌握下嵌入式的硬件架构。我们知道，CPU是这一系统软件的生命，全部的外场配备都两者之间关联，这也突显了嵌入式设计的一个特性硬件可裁剪。在做嵌入式硬件设计中，以下内容必须关心。 第一、开关电源明确
1、MCU的选择选择MCU时要考虑MCU所能够完成的功能、MCU的价格、功耗、供电电压、I/O口电平、管脚数目以及MCU的封装等因素。MCU的功耗可以从其电气性能参数中查到。供电电压有5V、3.3V以及1.8V超低电压供电模式。为了能合理分配MCU的I/O资源，在MCU选型时可绘制一张引脚分配表，供以后的设计使用。2、电源考虑嵌入式系统对电源的需求，例如嵌入式系统需要几种电源
FPGA的硬件设计有别于DSP和ARM系统，较为灵便和随意。只要设计好专用管脚的电路，通用I/O的连接能够自身定义。因而，FPGA的电路设计中也有一些特殊的技巧能够参考。1.FPGA管脚兼容模式设计FPGA在芯片选择项时要尽可能挑选兼容模
