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答：我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
答：这里所说的Assign RefDes功能，就是为复制的假的元器件进行编号的指定，一般用于LED灯板这类很多相同的模块的PCB板的设计中，具体操作的步骤如下所示：第一步，这些假的器件必须是要后台存在的，没有放置在PCB中，如图5-226所示；
答：我们在使用Allegro软件设计PCB时，使用到的文件类型会非常多，为了更好的运用Allegro软件进行PCB设计的，首先必须要弄清楚，每一个文件类型的释义是什么，这里我们一一给大家列举下，常用的Allegro软件的常用文件的后缀以及释义：
答：我们在进行PCB设计之前，会将所有的封装都处理好了，但是，中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗，这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新，具体的操作细节，我们这里详细讲述一下，如下所示：
答：在前面的问题中，我们讲述了对同一种类型的元器件进行封装的更新，有时候会出现这样的情况，出现错误的操作，误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的，能否只更新这一个器件呢，其它的不进行更新，当然是可以的，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在Allegro中进行设计的时候，总会遇到这样的问题，创建类的时候，可供选择的选项太多，这里我们对这些不同的类做一个说明：
答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-Assembly_Top层、Ref Des-Silkscreen_top层。
答：常见的PCB封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。
答：槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。
