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电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
11月16-17日，由江苏省商务厅、南京市人民政府指导，南京市商务局主办，托比网、亿邦动力等共同承办，以“新空间、新引擎、新渠道、新支撑”为主题的“第十届中国（南京）产业数字化大会”在南京盛大举行。大会发布“2023中国产业数字化百强榜”，
电感底部不能放置器件以及走线：把电容都可以塞到IC底部，自己布局处理下。底层器件注意对齐：电感内部挖空处理：IC焊盘扇孔注意下对齐：板上多余没网络过孔或者走线删除掉：GND铺了铜就不用走线连接了：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
存在开路，后期自己铺一块铜或者走线进行连接2.换层需要打孔进行连接，此处没有连接上3.电感挖空所在层即可4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.反馈信号走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理，更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
座子需要靠近板框放置2.不要随意改动原理图所需要用的封装3.此处走一根10mil的线即可，不用进行铺铜4.电感所在层的内部需要挖空5.输出电容按照先大后小顺序摆放，不要修改电容封装后期自己按照原理图自己调整封装6.器件摆放注意中心对齐处理，
时钟线要包地处理还有为完成的走线散热焊盘背面要开窗处理RJ45网口内部要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
注意电源流向要从最后一个输出电容进行输出后期自己调整一下器件摆放2.输入和输出线宽太小，建议从焊盘拉出后进行加粗3.电感挖空所在层的内部，注意禁步区不要上焊盘，否则存在开路4.此处走线需要优化一下，尽量不要直角，建议钝角5.注意此处是否满足
电感所在层的内部需要挖空处理，注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局6.器件
