答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。回流焊与波峰焊的区别如下：l 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机

答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8

答：PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。    微带线，是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如图1-43所示, 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是微带线（microstrip line）。由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面，可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布

答：上拉、下拉电阻的作用有如下几种：提高电压准位：当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V)， 这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值；OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的搞电平值；加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻；N/A pin防静电、防干扰：在COMS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的管脚不能悬空，一般接上拉电阻产生降低输入阻抗， 提供泄荷通路。同时管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干

答：在前面的问答中我们讲述过了怎么对元器件的属性进行统一的编辑，在统一进行编辑的时候，我们还可以借用excel来协同处理，提高编辑效率，操作步骤如下：第一步，调出属性编辑框以后，点击左上角的空白的地方，选中整个属性；第二步，按键盘Ctrl+Insert进行复制，将参数数据拷贝到excel表格中进行调整；第三步，调整好参数以后，按键盘Shift+Insert进行粘贴，讲参数数据粘贴到属性框中；第四步，点击OK,元器件的属性参数就全部设置好了。

答：在绘制原理图库，会出现一些管脚名称是一样的，一般是电源管脚或者是空管脚，当名称重复的时候，保存原理图库的时候，会弹出如图2-78所示的警告,提示有重复的名称，后面输出Allegro网表的时候，会报错。对于这种情况，我们做如下处理： 图2-78 原理图库管脚名称相同警告示意图Ø 电源管脚名称一致的，我们将电源管脚的属性改为power属性，这样系统就会允许管脚名称是一致的，不会报警告，如图2-79所示； 图2-79 电源管脚属性示意图Ø 

答:原理图中的value值，一般在绘制封装库的时候，是不做处理的。我们在创建封装的时候，默认的封装库的value值是空着的，如图2-81所示，库保存以后，在原理图中放置器件的时候，器件的value值显示的就是封装库的名字。所以我们在创建库的时候，value值一般按照如下方法处理：Ø 电阻、电容类的器件，value值空着不填写，在绘制原理图时填写，value值为具体的阻值、容值、感值；Ø 二极管、三极管类的器件，value值填写具体的信号即可，在创建封装库的时候，就以型号命名；

答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；把电源管脚与信号管脚分开；把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。

答:对于orcad中原理连接关系中的空管脚或者是不连接的管脚，我们的处理办法如下:Ø 非电源类型管脚空置的，放置不连接的符号，执行菜单Place→No Connect、或者会是按快捷键X、或者是点击右侧的不连接菜单，如图3-13所示，为了是原理图绘制规范，没有连接的网络建议都加上不连接的符号，如图3-14所示；     图3-13放置不连接符示意图 图3-14不连接符号示意图

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36052): Value for property PCB Footprint contains carriage return for U11.解决的办法如下所示：第一步，错误的描述是这个器件的封装名称中含有回车键，所以在检查的时候不容易看出，需要将这个回车删除即可；第二步，找到报错的器件U11,双击这个器件，编辑器件属性，找到PCB Footprint这一栏，删除掉封装名名称后面的空格，如图3