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1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil,走线换层尽量用过孔,不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线,避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路,没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上,造成短路。6.反馈网络布线需要远离干
电路板上的线路漏电是一种常见的问题,可能导致设备故障、安全隐患甚至损坏,所以如果发现电路板出现线路漏电,一定要排查找到事发原因,然后解决掉。下面将给出电路板上线路漏电的原因、检查及解决方法。1、线路漏电原因分析线路漏电的主要原因基本上可归纳
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住,避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:5.走线不要从小电阻电容中间穿,后期容易造成短路,自己优化一下走线路
注意电源不要任意角度走线,注意走线规范:此处电池管脚加粗走线:铺铜注意这种尖岬铜皮,自己优化下:注意走线能拉直的拉直处理,尽量最短路径:此处器件包地处理:还存在一处开路报错:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
1.485信号需要走内差分处理,后期自己调整一下布局,然后重新走线2.晶振优先布局,走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序,先经过电容,在到晶振4.差分出线要耦合,走线尽量不要走小器件中间,容易造成短路5.差分对内等长处理不当,锯齿状等长
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔,走线不要从小器件中间穿,容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.
过流短路其实是一个原理,通过在输出端串接一个检测电阻,将需要保护的电流值转化为电压值,将此电压值送入运放,与基准电压比较,即可得出一个信号,用来控制保护是否启动。过流都可以保护了,那短路其实就是过流的极限状态,只是此时由于短路,输出电压没有了,这时颗配合初级的MOSFET的限流电阻控制最大输出功
网口信号除差分外,其他的都需要加粗到20mil2.差分走线可以在优化一下3.晶振需要走内差分,并且包地处理4.走线尽量钝角,不要有尖角5.差分对内等长存在误差报错6.走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易造成短路7.注意器件摆放不要干涉8.顶
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔,直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗,满足载流 ,走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号,需要
注意数据线和地址线之间需要满足20mil的间距要求2.存在短路3.注意数据线和地址线需要进行等长处理,并满足3W间距4.走线注意能拉直尽量拉直5.扇孔可以在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班