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电路板设计最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如,输入输出走线应尽量避免平行,以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离,两相邻层布线要尽量
在硬件设计过程中,当原理图设计完成后需要提交EDA团队进行PCB的绘制,其中传输线阻抗的控制是重要的一项内容。在提交PCB设计说明书时,需要对线宽/线间距做出要求;在PCB设计过程中,需要与EDA设计人员进行沟通,可能会对线宽/线间距、相邻层厚度做适当调整;在提交PCB制版后,厂家会结合实际生产条件
电气间隙爬电间距的问题
关于强电与强电,弱电与弱电,强弱电之间的电气间隙和爬电距离的要求。如果是在相邻层是否还需严格遵守这些电气间隙的要求?还是说可以交叉走线,尽量不平行走线就行?