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注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络,重新铺铜,否则会存在无网络铜皮,造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理7.后期需要在
输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间,建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理,其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流,可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以
铺铜时尽量包裹住焊盘,这样容易造成不完全连接,开路2.铜皮需要优化一下,尽量不要有任意角度,扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太
电容按照先大后小原则放置,过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接,应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大,常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
除芯片下方散热过孔外其他过孔盖油处理铺铜走线尽量避免直角锐角焊盘出线避免长边出线四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度,走线尽量不要有直角,建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8
还存在网络并未连接完全,自己后期铺地铜进行连接:注意调整下器件位号丝印,不要覆盖在焊盘上或者是重叠,直接就近放在器件旁边整齐排列即可:过孔散热焊盘上的开窗即可,其他的盖油处理:铺铜注意不要有这种尖角:电感内部注意挖空处理:自己看下过孔都没网
注意确定此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮,留出裕量2.反馈信号需要加粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔,pcb上不要
走线需要优化一下尽量钝角绕蛇形,等长可以在优化一下2过孔需要盖油处理,且里面不要有多余的线头3.注意pcb上尽量使用同一种类型的过孔,过孔种类不要超过两个4.器件摆放注意不要干涉5.走线不需要开窗,加后期自己处理一下6.还有电源为处理,存在
布线未完成,多处开路、天线报错过孔应错开打孔保持一定间距过孔盖油处理过孔应打到最后一个器件后方下方是电源主输出,应铺铜加宽载流,上方是反馈信号走线加宽到10mil即可电源输入电容, 应在底层铺铜打孔连接到电容在加宽连接到管脚以上评审报告来源