做好以下几步，模拟电路设计将会得心应手。 1.电路设计一定要先把分立元器件学好，学透。比如：电阻、电容、二极管、稳压管、三极管、比较器、运放、MOSFET等。分立元器件在模拟电路设计中是最基本也是最小的组成部分。这好比人的组织细胞，要想研究人就要先研究组织细胞。　　 2.需要懂得利用这些分立器件的工作特性和条件来组成一个小的单元电路，学会让这个单元电路正常工作。这就好比各个组织细胞组成了人体的各个器官，模拟电路设计的各个单元电路正常高效工作就好比人体器官的高效协调运作。

电路设计中电阻的选择要根据电路的功能，功率，精度等多方面考虑。下面简单说一下电阻的选用原则 电阻的种类很多，常用的有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻、线绕电阻等；特殊电阻有压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻等。电阻选用时首先要考虑的就是电阻的参数和类型，因为对于不同类型的电阻，其特性参数都有一定的差异，在电路使用时需要考虑的重点也不一样。 在电路设计中千万不能忽略某些电阻的一些特殊参数，否则可能导致可能会使产品的稳定性和可靠性降低。正确的理解电阻各个参数以及不同电阻的选型注意事项，全面的理解电阻在电路中

器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死"，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年（而非原来的数百年）内失效的风险在提高。另外，磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳，这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化，当空气变得更为潮湿时，氧化速度会加快。同样，没有人会期望电池永远有效。

在电路设计中dummy的作用是： 1. 保证电路可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败：如在tapeout的时候会检查芯片的density，插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等； 2. 避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size：如在模拟电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等，以及关键MOS附近加dummy MOS等；

根据欧姆定律,当被测电流流过电阻时,电阻两端的电压与电流成正比.当1W的电阻通过的电流为几百毫安时,这种设计是没有问题的.然而如果电流达到10-20A,情况就完全不同,因为在电阻上损耗的功率(P=I2xR)就不容忽视了.我们可以通过降低电阻阻值来降低功率损耗,但电阻两端的电压也会相应降低,所以基于取样分辨率的考虑,电阻的阻值也不允许太低.

相关国家标准中有明确的规定：电线电缆的直流电阻须以每千米的导体电阻作为比较的基准，所测得的电线电缆的直流电阻数据必须先换算成20℃的温度下每千米的直流电阻值。将测得的直流电阻数值换算成20℃条件下的直流电阻值后，其数值若小于规定的标准值，那么该电线电缆样品即为合格产品，反之则属于不合格产品。

有源滤波分为： 低通滤波（积分电路）; 高通滤波（微分电路）; 带通滤波（后期再和大家分享）; 带阻滤波（后期再和大家分享）。 运放电路反馈分为： 电流反馈，增大输出电阻，稳定输出电流 电压反馈，减少输出电阻，稳定输出电压 串联反馈，增大输入电阻，稳定输入电压，降低电压放大倍数。 并联反馈，减少输入电阻，稳定输出电流，降低电流放大倍数。

1. 成本Cost：任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格-COGS，而COGS90%取决于设计，剩下就是生产成本了，这个价格一般来说比较透明，代工厂 也很多，竞争激烈。虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格（这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判的结果了，HW的作用有限，更多是系统工程师做决策 用什么芯片能符合产品需求和软件功能需求），但是剩下的电阻，电容，电感，二极管，三极管

在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：

一　电子设计电阻器电阻，英文名resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U /I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流 过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻