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前面介绍过模拟VCO是通过改变电容充放电电流的大小实现调频的,详见LLC闭环仿真之L6599 VCO建模与工作原理分析。那么数字环路该怎么实现呢?今天使用PSIM的C Block分享一下。以前沿调制为例,如下图:每个中断周期内,软件通过环路

如何在Psim中使用C语言实现LLC闭环仿真

输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑,对齐处理3.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度,尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1

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反馈线只用走10mil即可2.输出打孔要打在最后一个电容后面,反馈走线即可,不用铺铜输出打孔都需要再调整一下3.此处存在drc,短路了4.此处不满足载流,建议铺铜处理5.此处反馈器件要靠近管脚放置6.管脚滤波电容需要靠近管脚放置,保证一个管

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电感底部不能放置器件,以及走线,自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部:布局需要改动。器件并未对齐,并且都干涉了:器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题:布局需要优化,中心对齐好,器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠

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今天看了一个工程实践EMC关于共模信号电流流向的原理及案例讲解,受益颇深,其中讲到连接器的布局和选型也是关键的一环,PCB工作地和EMC实验时的参考地之间的耦合电容的大小。有关连接器的EMC问题,下面的12个问题如果了解清楚,对自己肯定帮助很大,这是一个连接器研讨会的问题,没有给出答案,如果有连接器

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连接器都有哪些EMC问题?

输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流,载流是一铜皮最窄出计算的,后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,这样容易造成开路4.存在多处开路和drc报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.

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存在无网络过孔,短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和drc报错,后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心,此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连

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走线尽量从焊盘中心出线,避免造成开路2.差分出线要尽量耦合3.注意布局需要满足原理图规范4.注意确认此处是否满足载流5.电容尽量一个管脚一个,靠近摆放6.走线尽量不要从小器件中心穿,后期容易造成短路7.晶振尽量包地处理8.存在多处开路过孔不

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输出打孔要打在最后一个滤波电容之后2.反馈要从滤波电容后面取样,走10的mil的线即可,不用进行铺铜3.电感所在层的内部需要挖空处理4.存在开路,在底层铺铜进行连接5.此处不满足载流6.器件摆放尽量中心对其处理以上评审报告来源于凡亿教育90

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产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VKD233HH封装形式:SOT23-6概述:VKD233HH具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路

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晚上睡不着 2023-09-22 15:33:01
 触摸触控IC-VKD233HH该芯片具有较高的集成度/电容式触控芯片