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随着时代高速发展,越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计,选择多层板设计,这是由于多种因素及市场所决定,那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎?1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路(IC)变
提起高速信号的设计与布线,可能很多工程师都能头头是道,但放在实际设计中却大部分不可行,这篇文章将向电子工程师介绍一些关键规则,确保在电路板上传输高速信号时获得最佳性能,注意这些规则千万别走错!1、使用差分传输线高速信号通常通过差分传输线进行
很多工程师在使用EDA软件设计PCB电路板,都会发现软件会标配3D功能,它有什么用?一般来说,3D功能提供了多方面的好处,下面来看看:1、可视化电子系统集成使用场景:3D功能允许电子工程师将PCB与实际电子系统的其他组件进行集成,包括机械外
很多电子工程师会选择使用Sigrity软件进行高速PCB信号仿真,但在使用过程可能会遇见报错情况,其中之一是提示找不到电容的S参数,那么如何解决这个问题?一般来说,S参数的全称为Scatter参数,即散射参数,是在传输线两端有终端的条件下定
Altium Designer(简称:AD)是绘制PCB的常用工具之一,是很多电子工程师的心头之好,处于PCB美学的考虑,若是通过AD绘制3D封装库,很容易加分也适合“装逼”,那么如何做?可能很多人没听说过3D封装库,如图所示,是不是很炫酷
近年来,在政府的大力支持下,PCB制造工艺迎来了黄金时代,开始逐渐国产化,因此PCB线路板焊接的质量已成为各大电子厂商及电子工程师密切关注的问题,下面来看看哪些操作会导致PCB线路板焊接缺陷。1、温度不适宜焊接温度是影响焊接质量的重要因素。
作为电子菜鸟,在设计电子电路时经常会很惊讶工程师看原理图的速度,然而电子领域的原理图布满各种符号、元件和连接线,没有经验可能要分辨许久,那么有没有方法可以提高加快理解原理图的速度?下面好好说道下!1、元器件外形特征根据元器件的外形特征,可比
PCB设计的阻抗控制一直以来是很多电子工程师的学习难点,它对于保持PCB的信号完整性至关重要,若是PCB出现阻抗变化问题,可能会导致信号失真、电磁干扰和性能下降,所以工程师要学习这方面知识来解决。1、材料选择PCB的基板材料对阻抗具有重要影
随着半导体技术高速发展,越来越多电子产品迭代更新速度加快,高速度的数据传输及内存支持,这些都离不开DDR产品的支持,DDR产品已成为了大部分电子工程师的日常设计产品之一。然而DDR产品的设计是具有挑战性的,因为它涉及到高速数字电路和复杂的时
很多电子工程师都知道,电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础,若PCB板的叠层设计有缺陷,很容易影响到整机的EMC性能,因此工程师会花很多时间来安排叠层设计,如果是6层PCB板该如何做好叠层设计?一般来说,PCB板的叠层设计,不管是
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