扫码关注
- 全部
- 默认排序
间距8mil 合适吗，算是常规工艺吧？各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多，参考的BGA扇孔的方式，前两排引出来再布线
allegro的,Zcopy生产的这个删不了,怎么操作,有大佬指点不Z-copy生成的我想删掉这个已经生成了,我想删掉再重新画板框,再生成现在删不掉
这个导出的物料代码我想改成编码，我在原理图库的元器件改了，但是生产的报表还是物料编码？这个怎么改？就是报表导出的名称怎么改？
业余电子爱好者在电子小制作、 电子DIY制作或者在制作做电子实验中，必不可少要自己搭焊制作电子电路。而这时就离不开要电路板PCB。由于不是批量生产，故送厂家定做价格又不划算。 一般条件下好多爱好之友大多选择万能实验板焊接制作。当初本人也是常用。万能板使用灵活，制作时线路出错时也容易修改，但损坏
华秋DFM软件最新版→下载地址在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为PCB板对外
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
中国作为全球产业链的重要环节，必须以协同的姿态迎接挑战，设计要考虑产品的制造成本和质量，早在70年代，在航天，通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用，电子行业是80年代后期引入的，HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施，是有效建立产品的工艺路线图，缩短上市周期，减少产品质量风险，降低研发，试制，生产成本的有效思想。
穿插讲述了Cadence17.4原理图工具的使用方法和GD32E230硬件设计外围电路配置方法，各种常用芯片的使用等内容。力增用一个从无到有的设计方式，从原理图的设计构思开始，通过视频的方式带领大家从原理图设计到错误检查，网络表生产，封装库制作，同步进入PCB，3D模型制作，布局，规则，布线，文件输出的操作全流程和设计方法等经典操作。
