原来当我在研究实验室工作并为我们的电喷控制系统设计PCB时，我的布局很糟糕。因为当时我们并不担心外包装机箱，以及有限的电路板空间或必须紧凑的布线等小问题。只要我们能够将所有必需的元器件放在电路板上并最终将电路板实现成为物理印刷电路，我们就已经很满足了。

信号完整性基础知识中的电容电感技术分析-4.1 将物理设计转化为电气设计 建模就是将物理设计中线的长、宽、厚和材料特性转化为R,L和C的电气描述形式。 第五章 电容的物理基础 电容器实际上是由两个导体构成的，任何两个导体之间都有一定量的电容。 (该电容量本质上是对两个导体在一定电压下存储电荷能力的度量) 5.1 电容器中的电流流动 如前所述，只有当两个导体之间的电压变化时，才会有电流流经电容器。 流经电容器的电流可表示为: 当 dV/dt 保持不变时，电容量越大，流过电容的电流就

信号完整性基础知识中的电容电感技术分析-4.1 将物理设计转化为电气设计 建模就是将物理设计中线的长、宽、厚和材料特性转化为R,L和C的电气描述形式。 第五章 电容的物理基础 电容器实际上是由两个导体构成的，任何两个导体之间都有一定量的电容。 (该电容量本质上是对两个导体在一定电压下存储电荷能力的度量) 5.1 电容器中的电流流动 如前所述，只有当两个导体之间的电压变化时，才会有电流流经电容器。 流经电容器的电流可表示为: 当 dV/dt 保持不变时，电容量越大，流过电容的电流就

研究发现金属氧化物具有超强的物理储能能力，可提升电池续航3倍-根据本周发布的最新研究显示，未来电池可能拥有两倍，甚至于三倍于当前标准锂离子电池的功率容量。对于普通用户来说，这意味着智能手机的续航时间可以达到数日。更为重要的是，并不会牺牲电池的使用寿命，体积而且会进一步缩小。

新基建加速SiC功率器件规模化应用-SiC功率器件作为一种新型功率器件，在新能源汽车的应用中具有极大优势。据悉，SiC材料具有耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优异的物理和化学特性，能够极大地提升现有能源的转换效率。新能源汽车系统架构中涉及到功率半导体应用的组件包括三大部分：电机驱动器、车载充电器（OBC）/非车载充电桩和电源转换系统（车载DC/DC），SiC功率器件凭借其独有的优势在其中发挥着重要的作用。

答：浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。

答：差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号，是相对共模信号而言的。我们用一个方法对差分信号做一下比喻，差分信号就好比是跷跷板上的两个人，当一个人被跷上去的时候，另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类推，正值可以表示左边的人比右边的人高，而负值表示右边的人比左边的人高。0 表

答：第一步，选择原理图的根目录，然后执行菜单Tools-Design Rules Check，进行设计规则的检查，如图3-61所示； 图3-61 进行DRC检查示意图第二步，弹出的DRC检测界面中，有4项的参数可以设置，可以依次进行选择，如图3-62所示，Design Rules Options为检查的参数设置，Electrical Rules为电气规则检查参数设置，Physical Rules为物理规则检查参数设置，ERC Matrix为DRC矩阵设置是否报DRC。 图3-

答：orcad进行物理DRC检测时，如图3-65所示，需要对检查的每一项参数进行设置，每个参数的含义如下所示： 图3-65 物理规则检查参数设置示意图Check power pin visible：检测电源属性的管脚是否显示了管脚名称与编号；Check missing/illegal PCB Footprint：检测封装名称是否填写。是否含有非法字符；Check Normal convert view system：检测一个部件的正常视图上的pin号是否与转换视图上的pin号不同；Ch

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只