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1.电源存在开路,地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通,造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误,应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误,缺少部分信号7.地址线等长错

90天全能特训班18期-谭晴昇-一片SDRAM模块设计作业-作业评审
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SDRAM作业

部分焊盘未连接等长不要走这种直角,弧度应该更大一些。不满足等长要求

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PCB Layout 2023-05-30 17:33:18
SDRAM作业

1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注

90天全能特训班18期-谭晴昇———两片SDRAM模块设计作业-作业评审

晶振靠近管脚放置,尽量少打孔换层,包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络,不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走

90天全能特训班18期 allegro -觅一惘 -STM32

跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足,其他地方尽量满足2.网口差差分外,其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放,器件可以放底层5.走线与焊盘同宽,拉出来再进行加粗6.晶

90天全能特训班18期 AD -iYUN -千兆网口

对电子工程师来说,焊接膏层和组焊层是两个重要的概念,组焊层用于保护电路板和焊盘,而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘,本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用,希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB焊接膏层的作用①提供焊接介质焊接膏层作为一种可

PCB的焊接膏层和组焊层到底是什么?

在PCB设计和制造中,焊接膏层和组焊层是极为重要的概念,前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接,后者通常应用在保护PCB表面和焊盘,如果电子工程师遇到该方面的PCB设计,该如何合理设计?1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺

如何设计PCB的焊接膏层和组焊层?

12V电源输出铜皮加粗处理,满足对应的载流大小:电感当前层的内部挖空处理:个别配置电阻电容对齐处理:反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上,连接有问题:注意铺铜不要存在直角以及这种尖角,尽量钝角处理:焊盘出线规范,要从两长边拉出再去拐线

全能19期AD 樊卯辰-第一次作业-DCDC模块

注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下,还可以优化:看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可,其他的过孔删除:注意铜皮尽量用动态铜皮:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

全能19期 Allegro吴家润-第一次作业-DCDC模块的PCB设计

能铺完一整块铜皮的就一次铺完,优化下:过孔打在第一个电容输入前面:上述一致问题,能铺完的就整体铺完,不要太多这种碎铜:铺铜尽量美观,不要直角锐角,尽量全部钝角铺铜:不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线,没有连接:注意焊盘出线注意规范

全能19期 AD 朱腾-第一次作业-DCDC电源模块设计