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PADS Router组件内设计规则包括层、栅格、扇出、焊盘入口、拓扑、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层、同一网络、测试点等规则。一般会对层、扇出、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层这几项进行设置，其他项按默认选项。执行“编辑-特性”
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网
Altium Designer在PCB封装库中放置的焊盘如何实现快速对齐答：当我们需要对放置的焊盘进行快速对齐时，只需选中需要对齐的焊盘，然后执行Altium快捷键“A”就会出现如图1所示的对齐命令界面，然后选择自己需要的对齐命令即可。图1
问：AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚放置2.【问题分析】：注意等长线之间需要满足3W规则3.【问题分析】：USB需要进行等内等长处理，等长误差为5mil4.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-
电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.此处走线需要优化一下，尽量不要有直角，走线不要从器件中间穿3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.器件摆放注意局部对齐处理5.logo图片最好不要放在焊盘上【问题改善建
器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】：加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当，锯齿状等长，
晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线
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